EP2C70F672C8N
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PartNumber：
EP2C70F672C8N
-
Brand：
Intel
-
Package：
672-FBGA
-
DC.：
672-FBGA
-
QTY.：
5000
-
Remark：
一般信息
数据列表 672-FBGAPkg Info;
Cyclone II Handbook;
Virtual JTAG Megafuntion User Guide;
标准包装 40
包装 托盘
零件状态 有源
类别 集成电路（IC）
产品族 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
系列 Cyclone®II
其它名称 544-1688
966846
规格
LAB/CLB 数 4276
逻辑元件/单元数 68416
总 RAM 位数 1152000
I/O 数 422
电压 - 供电 1.15V ~ 1.25V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C~ 85°C（TJ）
封装/外壳 672-BGA
供应商器件封装 672-FBGA（27x27）
公司简介：
安富利（深圳）实业优势品牌：XILINX（赛灵思）、ALTERA（阿尔特拉）、SAMSUNG（三星） 、MICRON（美光）、SK HYNIX（海力士）、NANYA 、BROADCOM （博通）、ISSI、INTEL（英特尔）、TI（德州仪器）、MAXIM（美信）、ADI（亚德诺）、POWER、DAVICOM（联杰国际）、PLX（PLX技术公司）、CYPRESS（赛普拉斯）、MARVELL（美满）、AOS（万代）、FAIRCHILE、ON（安美森）、ST（意法）、NXP（恩智浦）、IR（国际整流器）、FREESCALE（飞思卡尔）、NS（国半）、AVAGO（安华高）、TOSHIBA（东芝）、DIODES（美台） 、RENESAS（瑞萨）、ROHM（罗姆）、LINEAR（凌特）、ATMEL（爱特梅尔）、IDT（艾迪悌）、INFINEON（英飞凌）、VISHAY（威士）、HISILICON（海思）、LATTICE（莱迪斯）、NEC（日电）等优势品牌。。
- Contact：
-
Tel：
0755-23004145
一般信息
数据列表 672-FBGAPkg Info;
Cyclone II Handbook;
Virtual JTAG Megafuntion User Guide;
标准包装 40
包装 托盘
零件状态 有源
类别 集成电路（IC）
产品族 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
系列 Cyclone®II
其它名称 544-1688
966846
规格
LAB/CLB 数 4276
逻辑元件/单元数 68416
总 RAM 位数 1152000
I/O 数 422
电压 - 供电 1.15V ~ 1.25V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C~ 85°C（TJ）
封装/外壳 672-BGA
供应商器件封装 672-FBGA（27x27）
公司简介：
安富利（深圳）实业优势品牌：XILINX（赛灵思）、ALTERA（阿尔特拉）、SAMSUNG（三星） 、MICRON（美光）、SK HYNIX（海力士）、NANYA 、BROADCOM （博通）、ISSI、INTEL（英特尔）、TI（德州仪器）、MAXIM（美信）、ADI（亚德诺）、POWER、DAVICOM（联杰国际）、PLX（PLX技术公司）、CYPRESS（赛普拉斯）、MARVELL（美满）、AOS（万代）、FAIRCHILE、ON（安美森）、ST（意法）、NXP（恩智浦）、IR（国际整流器）、FREESCALE（飞思卡尔）、NS（国半）、AVAGO（安华高）、TOSHIBA（东芝）、DIODES（美台） 、RENESAS（瑞萨）、ROHM（罗姆）、LINEAR（凌特）、ATMEL（爱特梅尔）、IDT（艾迪悌）、INFINEON（英飞凌）、VISHAY（威士）、HISILICON（海思）、LATTICE（莱迪斯）、NEC（日电）等优势品牌。。
